3�18�,PCB行業(yè)龍頭勝宏科技(300476.SZ)對外�(fā)布投資者關(guān)系活�(dòng)記錄表,重磅披露2026年固定資�(chǎn)投資、技�(shù)研發(fā)、業(yè)�(wù)布局及訂單經(jīng)營等核心信息。公司大手筆加碼�(chǎn)能建�(shè),同步攻�(jiān)高端材料與前沿技�(shù),深度綁定AI�(chǎn)�(yè)鏈核心客戶,全年�(fā)展基�(diào)聚焦高端�、智能化、規(guī)?;?/p>
勝宏科技公布2026年固定資�(chǎn)投資�(jì)�,投資總額不超過180億元,資金主要投向三大領(lǐng)域:新廠房及配套工程建設(shè)、高端生�(chǎn)�(shè)備購置,以及�(xiàn)有產(chǎn)線自�(dòng)化改造升�(jí)。此次大�(guī)模資本開支,旨在�(jìn)一步擴(kuò)充高端產(chǎn)�、提升生�(chǎn)效率,適配下游AI、汽車電子等高速增長領(lǐng)域的訂單需�,筑牢公司在高端PCB�(lǐng)域的�(chǎn)能壁��
技�(shù)研發(fā)層面,勝宏科技持續(xù)深耕高頻高速領(lǐng)�,突破核心材料瓶�。目前公司已完成M7及M8�(jí)材料在產(chǎn)品端的電性能、熱性能雙重�(yàn)證,�(chǎn)品高頻信�(hào)傳輸�(wěn)定性大幅提�;同�(shí)正加速推�(jìn)M9/M10�(jí)高端材料�(rèn)證工�,提前布局下一代AI芯片架構(gòu)配套需�,搶占高端算力PCB技�(shù)制高�(diǎn)�
�(yè)�(wù)合作與布局方面,公司深度參與核心客戶正交背板項(xiàng)目的�(lián)合研�(fā),提前切入專有技�(shù)積累階段,緊密跟�(jìn)客戶量產(chǎn)節(jié)奏,搶占供應(yīng)鏈先�(jī)。同�(shí)圍繞GPU、CPU核心技�(shù)路線,重�(diǎn)布局高端AI、汽車電�、高速傳�?shù)?strong>黃金賽道,全力攻克PCIe 6、Oak stream平臺(tái)�800G/1.6T高速率傳輸�(shè)�、芯片測�10mm厚板等前沿技�(shù),強(qiáng)化高端產(chǎn)品供給能��
�(jīng)營層�,勝宏科技�(dāng)前在手訂單飽�,訂單能見度較高,為全年�(yè)績增長提供堅(jiān)�(shí)支撐。公司同步制�2026年度�(jīng)營目�(biāo),將持續(xù)鞏固�(xiàn)有核心客戶合作關(guān)�,深化與全球科技巨頭的戰(zhàn)略合�,重�(diǎn)�(kuò)大GPU加速卡、TPU配套板等核心算力�(chǎn)品的供應(yīng)�(guī)�,�(jìn)一步提升市場份額�