04�20日訊素有 “電子�(chǎn)品之�” 之稱的印制電路板(PCB�,正從傳�(tǒng)�(qiáng)周期、低成長(zhǎng)�
制造業(yè)�(biāo)簽中破局而出。隨著生成式 AI 爆發(fā)式增�(zhǎng),AI 服務(wù)器對(duì)高端 PCB 的極致需�,正徹底改寫行業(yè)估值邏輯與增長(zhǎng)曲線,萬(wàn)億級(jí)市場(chǎng)空間已打�,吸引一眾基金經(jīng)理密集布局。多位基金經(jīng)理表�,AI 算力浪潮�,PCB 行業(yè)迎來(lái)顯著�(jié)�(gòu)性增�(zhǎng)�(jī)�,成�(zhǎng)�(dòng)能充沛�
需求爆�(fā):AI 服務(wù)器成核心引擎,高� PCB �(jià)值量躍升
AI 算力基礎(chǔ)�(shè)施建�(shè)全面提�,成� PCB 行業(yè)增長(zhǎng)的核心驅(qū)�(dòng)�。AI 服務(wù)�、高速交換機(jī)等核心算力設(shè)備,�(duì)高頻高�、高多層、高� HDI 等高� PCB �(chǎn)品需求持�(xù)放量。與傳統(tǒng)服務(wù)器相�,單�(tái) AI �(shè)備的 PCB �(jià)值量�(shí)�(xiàn)大幅提升,一�(tái)高端 AI 服務(wù)器的 PCB �(jià)值量可達(dá)傳統(tǒng)服務(wù)器的 10 倍以�,單�(jī)� PCB �(jià)值量更是高達(dá)�(shù)十萬(wàn)��
從市�(chǎng)�(guī)模看,AI �(qū)�(dòng)的高� PCB �(xì)分賽道增速遠(yuǎn)超行�(yè)平均。測(cè)算顯示,2026 年全� AI 服務(wù)器對(duì)�(yīng) PCB 市場(chǎng)空間� 900 億元,增速實(shí)�(xiàn)翻�。Prismark �(shù)�(jù)顯示�2024-2029 年全� PCB 整體�(fù)合年增長(zhǎng)率約 5.6%,� AI/HPC �(qū)�(dòng)的高端細(xì)分市�(chǎng)�(fù)合增速高�(dá) 10%-18%。當(dāng)前高� PCB �(chǎn)能供需缺口� 20%,頭部廠商訂單已排至 2027 年,行業(yè)高景氣度持續(xù)兌現(xiàn)�
格局重塑:從周期品到算力基建,估值邏輯全面重�(gòu)
AI 浪潮�,PCB 行業(yè)的行�(yè)定位�(fā)生根本性轉(zhuǎn)� —— 從傳�(tǒng)電子元器件升�(jí)� AI 算力�(shí)代的核心基礎(chǔ)�(shè)�,估值邏輯隨之重�(gòu)。過(guò)去被視為 “低成�(zhǎng)” 的傳�(tǒng)賽道,如今因 AI 需求的剛性與持續(xù)性,成長(zhǎng)屬性被重新定價(jià)�
技�(shù)層面,AI 服務(wù)器推�(dòng) PCB 向高多層�20-100 層)、高速低損耗(M8.5/M9 �(jí)材料�、高密度互連方向升�(jí)。英偉達(dá) GTC 2026 大會(huì)�(fā)布的新硬件方�,�(jìn)一步推� PCB 用量密度,Rubin 架構(gòu)采用 5 � 24 � HDI 板及 M9 �(jí)材料,單�(jī)� PCB �(jià)值量提升� 41 �(wàn)�。這種技�(shù)迭代不僅提升�(chǎn)品附加值,也構(gòu)筑起更高的行�(yè)壁壘,頭部企�(yè)�(yōu)�(shì)愈發(fā)明顯�
資金搶跑:基金經(jīng)理扎堆布局,萬(wàn)億賽道價(jià)值重�
PCB 行業(yè)的高景氣與成�(zhǎng)潛力,已吸引�(jī)�(gòu)資金密集涌入。多位基金經(jīng)理在采訪中表示,已將 PCB 作為 AI 算力�(chǎn)�(yè)鏈的核心配置方向,把其當(dāng)作半�(dǎo)體設(shè)備一樣的核心資產(chǎn)�(lái)布局�
從持�(cāng)�(shù)�(jù)看,睿遠(yuǎn)、永�、前海開源、中歐等多家公募基金,在 2025 年四季度� 2026 年一季度期間,新�(jìn)或增持勝宏科技、滬電股�、深南電�、東山精密等 PCB 龍頭�(biāo)的。PCB 行業(yè)頭部公司的機(jī)�(gòu)持股比例近兩�(gè)季度�(huán)比上升超 10 �(gè)百分�(diǎn),創(chuàng)下近五年新高�
基金�(jīng)理布局的核心邏輯清晰:AI 算力建設(shè)處于加速期,高� PCB 需求剛性且持續(xù),行�(yè)成長(zhǎng)確定性高。同�(shí),當(dāng)� PCB 板塊估值無(wú)泡沫,龍頭公司對(duì)�(yīng) 2026 年估值僅 20 多倍,而明年業(yè)�(jī)有望�(shí)�(xiàn)翻倍增�(zhǎng),后�(xù)或迎�(lái)�(yè)�(jī)與估值雙升行��
展望未來(lái),隨� AI 大模型迭�、算力基�(chǔ)�(shè)施持�(xù)�(kuò)容,PCB 行業(yè)的結(jié)�(gòu)性增�(zhǎng)將持�(xù)深化。具備高端產(chǎn)�、技�(shù)壁壘與核心客戶綁定的龍頭企業(yè),將充分受益于行�(yè)紅利,在�(wàn)億賽道的�(jià)值重估中占據(jù)先機(jī)�